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IPC标准开发技术组会议计划 - 2022年6月
IPC标准开发技术组是由来自全球电子行业的专家组成,主要任务是根据行业需求参与相关标准的开发和制定,维持标准的日常更新及技术话题的讨论,或帮助行业解决特定的技术及工艺问题,根据标准开发和影响的范围,技 ...查看更多
IPC标准开发技术组会议计划 - 2022年6月
IPC标准开发技术组是由来自全球电子行业的专家组成,主要任务是根据行业需求参与相关标准的开发和制定,维持标准的日常更新及技术话题的讨论,或帮助行业解决特定的技术及工艺问题,根据标准开发和影响的范围,技 ...查看更多
面向半加成法(SAP)制造工艺设计
PCB设计师持续面临的挑战之一是产品尺寸越来越小。但随着高密度互连(high-density interconnect,简称HDI)结构的普及,或多或少缓解了由外形因数导致的设计压力,与传统PCB相比 ...查看更多
面向半加成法(SAP)制造工艺设计
PCB设计师持续面临的挑战之一是产品尺寸越来越小。但随着高密度互连(high-density interconnect,简称HDI)结构的普及,或多或少缓解了由外形因数导致的设计压力,与传统PCB相比 ...查看更多
TTM谈IPC亚洲实习生计划
人才是电子制造业成功的关键因素。2020年10月,在迅达科技(TTM Technologies)CEO Tom Edman先生支持下,TTM亚洲团队与IPC亚洲团队共同组建了项目组,设立IPC Asi ...查看更多
如何避免购买SMT设备时的陷阱
为SMT生产线购买设备应该是一种高效愉快的体验。本专栏文章将讨论如何确保通过以下两个关键步骤购买新SMT设备而提高利润率的同时,又可以使心情愉悦。 第1步:确定想要购买新设备还是二手设备 在权衡设 ...查看更多